Sistema de metal AM de Renishaw reduce los tiempos de fabricación

La tecnología Tempus de Renishaw permite que los usuarios de los sistemas de manufactura aditiva (AM) de metal de la serie RenAM 500 reduzcan los tiempos de fabricación hasta en un 50 %, informa la empresa.

La tecnología utiliza algoritmos de exploración avanzados que secuencian los datos de las capas para maximizar la productividad y mantener la calidad de las piezas.

El nuevo sistema RenAM 500 Ultra incorpora de serie la tecnología Tempus, así como un avanzado software de monitoreo del proceso.

La combinación de unos tiempos de producción considerablemente reducidos y una información detallada sobre la fabricación hacen que RenAM 500 Ultra ofrezca una AM rentable y fiable para la manufactura de componentes metálicos.

Mientras que los sistemas tradicionales de lecho de polvo requieren que el recuperador de polvo distribuya todo el polvo antes de poder consolidar la capa, la tecnología Tempus dispara los láseres mientras el recuperador está en movimiento.

La tecnología está diseñada para emplear una comunicación perfecta entre los componentes avanzados de software y hardware con el fin de sincronizar los láseres del sistema y el recuperador de polvo, lo que indica una remoción de hasta 9 segundos de tiempo de construcción de cada capa.

El sistema de AM metálica RenAM 500 Ultra, de Renishaw, presenta un diseño óptico, de cámara y de flujo de gas optimizado con la incorporación de la tecnología Tempus, que aumenta la productividad.

El avanzado software de monitorización de procesos de RenAM 500 Ultra, que ofrece información detallada sobre la fabricación, proporciona datos a los usuarios y visibilidad durante el proceso.

El uso de RenAM 500 Ultra para crear piezas metálicas listas para la producción significa que los usuarios de AM pueden seguir siendo ágiles cuando se enfrentan a demandas cambiantes, no se ven limitados por geometrías de piezas complejas y pueden escalar sin problemas la capacidad para adaptarse a las necesidades del negocio.