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El objetivo del acuerdo es crear cuatro nuevas familias de chips que cubrirán más del 80% de las necesidades de semiconductores de Stellantis.

El objetivo del acuerdo es crear cuatro nuevas familias de chips que cubrirán más del 80% de las necesidades de semiconductores de Stellantis. / Crédito: Stellantis

Stellantis y Hon Hai Technology Group (Foxconn) anunciaron la firma de un acuerdo de entendimiento no vinculante para crear una asociación con la intención de diseñar una familia de semiconductores especialmente diseñados para respaldar a Stellantis y a clientes de terceros.

“Nuestro objetivo es crear cuatro nuevas familias de chips que cubrirán más del 80% de nuestras necesidades de semiconductores, lo que ayudará a modernizar significativamente nuestros componentes, reducir la complejidad y simplificar la cadena de suministro. Esto también impulsará nuestra capacidad para innovar más rápido y desarrollar productos y servicios a un ritmo rápido”, indicó Carlos Tavares, director ejecutivo de Stellantis. 

Esta asociación se anunció como parte del evento Stellantis Software Day 2021 , donde la compañía presentó STLA Brain, la nueva arquitectura eléctrica-electrónica y de software que se lanzará en 2024 en las plataformas centradas en vehículos eléctricos de cuatro baterías de Stellantis: STLA Small, Medium, Large y Frame.

“Foxconn tiene una gran experiencia en la fabricación de semiconductores y software, dos componentes clave en la producción de vehículos eléctricos. Esperamos compartir esta experiencia con Stellantis y juntos abordar la escasez de la cadena de suministro a largo plazo, mientras continuamos con la expansión en el mercado de vehículos eléctricos”, dijo Young Liu, presidente y director ejecutivo de Foxconn Technology Group.

La colaboración respaldará las iniciativas de Stellantis para reducir la complejidad de los semiconductores, diseñar una familia completamente nueva de semiconductores especialmente diseñados para respaldar los vehículos Stellantis, y proporcionar capacidades y flexibilidad en esta área de creciente importancia a medida que los vehículos se definen cada vez más por software.

La asociación aprovechará el conocimiento del dominio, las capacidades de desarrollo y la cadena de proveeduría de Foxconn en la industria de los semiconductores, así como la experiencia automotriz de Stellantis.

Foxconn tiene una larga trayectoria en el desarrollo de semiconductores y aplicaciones dentro de la electrónica de consumo, que se expandirá al espacio automotriz con la orientación y la demanda de un socio de movilidad de clase mundial. Estos mismos semiconductores se utilizarán dentro del ecosistema Foxconn EV a medida que Foxconn continúe ampliando sus capacidades en la fabricación de vehículos eléctricos.

Este anuncio marca la segunda colaboración entre Stellantis y Foxconn. En mayo de 2021, las empresas anunciaron la empresa conjunta Mobile Drive destinada a desarrollar soluciones de cabina inteligente habilitadas por electrónica de consumo avanzada, interfaces HMI y servicios que superarán las expectativas de los clientes.

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