Bruker optimiza la nueva generación de su plataforma de metrología

Bruker trae sus perfilómetros ópticos ContourX 3D de banco de última generación para metrología de la rugosidad y textura superficial con capacidad de medición en entornos de I+D y fabricación.

La plataforma de interferometría de luz blanca (WLI) cuenta con el nuevo modo de escaneo universal USI de Bruker para determinar automáticamente los parámetros de medición, que permite obtener resultados de metrología óptima, así como un modo PSI avanzado para mediciones de menor ruido y una resolución Z del subnanómetro.

Una cámara de 5MP y un diseño de escenario revisado aumentan las capacidades de enlace de gran área de las máquinas, lo que le permite recolectar 1,000 campos vinculados de alta resolución. Bruker dice que esta combinación de funciones y capacidades aporta una mayor comodidad y productividad en investigación de alta exigencia y aplicaciones industriales como la automotriz y la aeroespacial, así como para realizar mediciones exactas en mecanizado de precisión para las industrias cosmética y de fabricación de semiconductores.

La familia ContourX de perfilómetros está disponible en tres modelos de banco, cada uno con una amplia gama de funcionalidades y precio dirigidos a los requisitos individuales de metrología y presupuesto.

Las mejoras de software incluyen la nueva interfaz VisionXpress de Bruker, que según la compañía, proporciona un acceso sencillo e intuitivo a toda la potencia de la premiada suite de software analítico Vision64, y que, según dice, hará que estos generadores de perfiles sean ideales para entornos multiusuario. La última versión del software VisionMAP complementa aún más esas características con capacidades de generación de informes personalizadas y soluciones de análisis avanzadas.