Impresora 3D para aplicaciones industriales exigentes

Alpin de México (stand 101) da a conocer la impresora FUNMAT HT, de Intamsys, el modelo más compacto de su serie de impresoras 3D FFF de grado industrial, en Meximold.

Este dispositivo incorpora un sistema de nivelación automática y una placa de construcción de vitrocerámica magnética extraíble que facilita la manipulación y remoción de piezas terminadas. Su controlador individual, además de optimizar la carga de filamento, asegura una impresión de alta precisión, velocidad y confiabilidad.

La impresora cuenta con un diseño avanzado en su sistema térmico, incluida una cámara de temperatura constante de 90 °C, una placa de construcción calentada a 160 °C, una extrusora capaz de alcanzar los 450 °C y una boquilla endurecida. Esta configuración la hace apta para trabajar con polímeros de grado industrial como PEEK, PEKK, ULTEM y PPSU, materiales reconocidos por su resistencia a condiciones extremas de calor, radiación y productos químicos, así como por su aplicación en sectores médico y aeroespacial.

La FUNMAT HT también es compatible con materiales de impresión 3D de baja temperatura como ABS, nailon y PLA, lo que la convierte en una solución versátil para una variedad de aplicaciones industriales. Esta impresora permite que las empresas de manufactura avanzada produzcan prototipos y productos finales de manera rápida y eficiente para contribuir a la reducción de costos y la mejora de los resultados operativos.

En Meximold, Alpin de México anticipa un evento productivo donde esperan interactuar con representantes de las industrias aeroespacial, automotriz y médica. “Consideramos este evento una excelente plataforma para fortalecer y establecer nuevas relaciones comerciales”, menciona un portavoz de Alpin de México. Además de subrayar la importancia del sector de moldes, troqueles y herramentales para la manufactura en México, destaca la necesidad de innovar en tecnología y capacitación del equipo operativo para mantener la competitividad en el mercado global.